主要市场 | |||
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经营范围 | 公司主要经营, 我司**承接激光镭射业务:具体应用于电子件、半导体基片、集成电路、晶振、键盘、合金、医疗器械、汽车零件、航空零件、透光按键、仪器仪表、钟表、五金工具、标签标牌、工艺品、洁具、家电等产品的雕刻和标记,标记字母、数字、条形码、汉字、各种自动编排跳号以及图形等 |
企业经济性质: | 法人代表或负责人: | ||
企业类型: | 公司注册地: | ||
注册资金: | 成立时间: | ||
员工人数: | 月产量: | ||
年营业额: | 年出口额: | ||
管理体系认证: | 主要经营地点: | ||
主要客户: | 厂房面积: | ||
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
主要市场: | |||
主营产品或服务: | 我司**承接激光镭射业务:具体应用于电子件、半导体基片、集成电路、晶振、键盘、合金、医疗器械、汽车零件、航空零件、透光按键、仪器仪表、钟表、五金工具、标签标牌、工艺品、洁具、家电等产品的雕刻和标记,标记字母、数字、条形码、汉字、各种自动编排跳号以及图形等 |